2012年9月20日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna? R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。

       BelaSigna? R262提供完整的硬件及软件方案，内置的语音捕获及降噪技术，在处理静态及非静态背景噪声和机械噪声方面极为有效。从而提供更高的语音清晰度及可理解度，特别是在极嘈杂的环境中。BelaSigna? R262为VoIP通信提供完整的8千赫兹(kHz)带宽的宽带语音捕获，能消除混响，并支持360°语音拾取，非常适合于会议、手机及一臂距离的应用。

BelaSigna? R262的优势

       BelaSigna? R262集成了一个数字信号处理器(DSP)、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器，采用占位面积不足6平方毫米(mm2)的极小WLCSP封装，所需的电路板空间小于通常须采用额外外部元器件而明显更大的竞争方案。这就简化及加速设计过程，帮助工程师达成减小设计尺寸的挑战性目标。

       安森美半导体便携音频产品高级总监Michel De Mey说：“BelaSigna? R262是独特的现成可用方案，用于带有极复杂语音管理设计挑战的通信设备。随着客户对语音清晰度及噪声管理的期望不断提高，尤其是在快速扩充的VoIP市场，设计人员能获得像安森美半导体BelaSigna? R262这样的技术尤为重要，帮助他们设计出极具吸引力之通信设备，不论何地及怎样通信，都提供清晰语音。”

价格

       BelaSigna? R262采用无铅、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封装，每10,000片批量的单价为2.00美元。（责编：damon）