芯科实验室推出新款高效能8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列元件整合更广温度范围与最高精确度的温度感测器，且无须校准，是芯科实验室在混合讯号产品领域中最新推出的突破性产品。  芯科实验室副总裁暨微控制器产品总经理Mike Salas表示，新型C8051F39x/7x MCU充分运用混合讯号技术，在保证产品成本、效能和尺寸的前提下，提供强化的晶片整合类比周边，例如高精确度温度感测器。客户须要将更多功能整合到更小尺寸封装，而芯科实验室的长处就在于能设计出在计算能力、整合度、功率和类比效能方面最好的MCU。 
      运用极小封装整合高效能类比周边和快速的8051中央处理器(CPU)核心，新型C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模组、感测器介面，以及直流无刷马达应用如电风扇、烘干机、吸尘器和遥控玩具车等提供最佳化的解决方案。  许多消费性和工业应用都需要高精确度的温度感测器，方便为机板上的元件(例如感测器、雷射和电源等)在温度变化范围内调整运行状态。C8051F39x/7x MCU内建的温度感测器，可运用于广泛的温度范围(高达105℃)，提供±2℃的精确度且无须校准。 
      C8051F39x/7x系列产品较其他同类MCU产品的温度精确度高五倍，而且经由提升温度补偿处理程序，可获得更好的终端产品可靠性。另外，与其他MCU产品不同的是，该系列MCU产品中的温度感测器无须工厂校准，因此可降低生产成本。 
      C8051F39x/7x MCU比其他解决方案小30%以上，是空间受限应用(如光学收发器模组)的理想选择。该系列MCU产品具有极高的整合度，整合温度感测器、晶体、差动类比数位转换器(ADC)、参考电压和两个数位类比转换器(DAC)，并进一步降低整体物料清单(BOM )成本和印刷电路板(PCB)面积。  晶片内建的类比周边，使开发人员可大幅减少离散元件，可降低0.30美元以上BOM成本。
      另外，该系列MCU产品创新的Crossbar技术，使开发人员可灵活分配周边功能到指定的接脚位置，进而简化系统布线规画及减少接脚冲突。  C8051F39x/7x MCU系列产品基于专利技术的管线式架构8051核心，是其他同类产品CPU效能的2.5倍(高达50MIPS)。高解析度脉冲宽度调变(PWM)可处理更复杂的逻辑，为马达控制应用提供更高电机速率范围和更高效率。此外，C8051F39x/7x MCU系列产品支援4级中断优先权，允许在即时应用中进行快速中断处理。 
      C8051F39x/7x MCU满足业界对低功耗和绿色能源的需求，工作模式下具有160微安培(μA)/MHz的超低功耗，与其他产品相比可节省高达80%功耗。低功耗工作模式可减少自热，对于可携式应用中延长电池寿命、空间受限/封闭应用(如光收发器)都是极其重要的。 
      C8051F37x系列产品是芯科实验室首批整合512B EEPROM的MCU，与标准快闪记忆体相比，可支援十倍以上写入/擦除次数和更快的编程时间。增加的写入/擦除次数对于无线感测器节点和资料记录仪等应用是非常有用的，因为此类应用通常需要持续不断的把资料写入储存区。更快的编程时间对于工业控制和光学模组等应用有其必要性，因为他们对校准周期有严格的要求。