近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电子零部件也同样朝着小型化、高度集成化发展。另外，为了控制电力消耗、确保并延长设备的运行时间的IC驱动电压也加速向低电压化发展。结果，电子设备便处于更容易受到来自带有高电压的静电所带来的影响的环境中，从而导致设备故障和元件损坏。因此，需要采取更为合适的防静电措施(ESD防护措施)。

  TDK为满足这样的市场需求，开发出适用于安装在小型便携设备上的压敏电阻器，将端子形状设计成BGA型，并将30个单元嵌入到一片压敏电阻器中，以元件具有尽可能多的功能，是可实现10排阻的防静电对策产品。该产品与本公司传统的产品相比，安装面积可减少33%。

  TDK开发出这款带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201(2.6×2.6×0.65mm)”，并计划于10月开始量产。

  并且，该产品带有抑制设备产生的电磁干扰(EMI)的滤波器功能，不需要像传统做法那样需要另外采用防EMI的电子零部件，可以进一步减少安装面积。