莱迪思半导体公司近日宣布已经开始出货其下一代LatticeECP4 FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本、低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低成本封装的6G SERDES，功能强大的DSP模块和内置的基于硬IP的通信模块。LatticeECP4-190是这个系列中最高密度的器件，拥有183K LUT，480个双数据速率DSP乘法器(18×18)，5.8Mbits存储器和12个6Gbps SERDES通道，使得它非常适合各种成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算应用。莱迪思已发布了三个倒装芯片封装的LatticeECP4-190(676900和1152引脚)，适合用于广泛的应用。

  “随着LatticeECP4-190器件的推出，我们的客户可以针对无线基站和回程、有线接入、视频和显示器的应用实现更复杂的设计，并仍然受益于器件的低功耗和低成本，”莱迪思公司副总裁兼基础设施业务部的总经理，Sean Riley说道。“下一代LatticeECP4 FPGA系列为基础设施的客户带来了高级功能。”