W. L. Gore & Associates 和 CT Associates 发布了一份白皮书，介绍一种新的测量方法，能够测量半导体行业超纯水中小于50nm的颗粒，并通过超滤(UF)和微滤(MF)的组合去除最小达 12nm 的颗粒。

       半导体厂商们希望知道的是，他们的 UPW 系统能够生产不含微小颗粒的水，这些微小颗粒会导致良率问题。当他们的线宽更小时，这种严格的颗粒尺寸可以小到10nm或更小。当前的颗粒计数仪不能测量这么微小的颗粒，但是半导体厂商需要知道的是，他们的UPW系统所采用的过滤策略要有能力捕获这么微小的颗粒。

       目前已经开发出的颗粒检测技术能够让过滤芯厂商在实验室的环境下测量对这种微小颗粒的过滤效率。这种技术依赖于将UPW蒸发变成气态雾状的创新方法。即让来自 UPW 的颗粒保持气相，从而使其能通过常规气态颗粒探测仪精确测定微小颗粒的尺寸和数量。

       这种方法目前已经广泛用来评估大多数 UPW 系统所采用的超滤模组的过滤性能。该测试显示，尽管这些超滤模组具有很高的过滤精度，但一些极小的颗粒仍能穿过超滤膜，从而给半导体厂商带来风险。该测试方法还进一步显示，一种过滤精度极高的微滤过滤芯能够截留大部分的微小颗粒。最后，验证了同时采用超滤模组和高精度微滤过滤芯的过滤系统对小至12nm的颗粒展示了卓越的过滤效果。