摘要: TDK株式会社为满足电子设备的高密度封装要求,利用TDK独有的薄膜图案化技术,凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法,开发出了行业最小尺寸的共模滤波器,并从2012年7月起开始量产。&n...
TDK株式会社为满足电子设备的高密度封装要求,利用TDK独有的薄膜图案化技术,凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法,开发出了行业最小尺寸的共模滤波器,并从2012年7月起开始量产。
该产品与敝社现有的0.85×0.65mm标准尺寸相比,封装面积约减少75%,进一步节省了空间。同时,该产品在GHz带域的共模噪声抑制效果高,能够有效抑制智能手机、移动电话等的辐射噪声,并可提高无线信号通信的接收灵敏度。
此外,因截止频率高达7.0GHz,且不影响信号的传输波形,可满足各种高速接口(MIPI*、USB2.0、USB3.0等)的要求。
主要应用
●智能手机、移动电话等移动设备
●高速接口(MIPI、USB2.0等)的电子设备
主要特点和优势
●与现有标准产品相比面积减少约75%(标准产品:0.85×0.65mm)
●优良的2.4GHz的共模衰减特性,能有效改进WiFi接收灵敏度
●截止频率为7.0GHz,满足高速接口的要求
主要特性
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