全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布，三星电子与Cadence合作推出20纳米设计方法，包含双重图形光刻(double patterning)技术，面向共同用户的开发和内部测试芯片。Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展，使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。

       三星电子设备解决方案部门系统LSI设计技术团队副总裁Kee Sup Kim博士说：“我们致力于移动消费电子领域，需要更有效的方法创新，并帮助我们的客户开发差异化产品。通过与Cadence合作，我们开发了这种20纳米设计工艺，利用现有最先进技术，如双重图形光刻技术，使先进的工艺节点设计受益。

       双重图形光刻(double patterning)技术是一种新的关键光刻方法，为先进的工艺节点提供更高的布线密度。双重图形光刻技术把每个金属设计层分为两个芯片结构掩膜，为20纳米及更高节点的工艺实现更高的金属密度和更小的硅晶体面积。

       这是三星与Cadence多年全面合作开发先进工艺节点集成电路的最新里程碑。Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程，Virtuoso定制/模拟流程，以及Cadence签收解决方案都通过三星20纳米制造流程的认可和应用。

       对于芯片的数字部分， Encounter Digital Implementation（EDI系统 提供了一种用于双重图形更正布局和布线的自动化方法，采用了申报中的专利技术实时着色FlexColor。EDI系统在布局、优化和布线过程中提高芯片面积使用率和DRC精度。对于最终签收，工程师们采用了Cadence Encounter Timing System、Encounter Power System和QRC Extraction，通过增强技术签收多重参数提取，在双重图形校值中处理变异。

       Cadence硅实现部门研发高级副总裁Chi-Ping Hsu博士指出：“我们与三星的深度合作始于32纳米技术，并在芯片设计和制造方面不断带来重要发展。三星在先进节点方面的制造经验加上我们面向20纳米设计的工具和方法是这个项目成功的关键。我们希望通过与三星的合作，实现更多的技术进步，使用户在20纳米及更高工艺节点方面受益。