领先的半导体技术解决方案供应商Invensas公司于日前推出了可以替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案——焊孔阵列(BVA) 技术，它既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装(PoP)成熟的技术设施和商业模式。Invensas的BVA技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。

       BVA PoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。通过将处理器提高到内存的带宽，BVA PoP能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D应用。

       Invensas产品工程副总裁Phil Damberg表示：“移动设备目前面临的挑战是它们都需要支持高分辨率屏幕、实时下载、高清晰度、3D， 和需要处理器实现内存带宽的指数增长的其他先进的图形处理功能， BVA PoP技术能够大幅度增加带宽，从而达到目前传统技术无法实现的先进智能手机和平板电脑的功能。借助BVA，我们向市场推出了应对业内关键问题的解决方案，不仅具有成本效益，又可提高产品性能和价值。”

       BVA可提供远高于目前的焊球堆叠和激光填丝焊接技术的高速输入/输出性能，通过增加PoP的中间层带宽来延迟对TSV的需求。BVA PoP是基于铜线键合的封装堆叠互连技术，能够减少间距，并在PoP周围的堆叠装置中大量的互连。它已经证实了可达到0.2mm的间距，是目前焊球和焊孔堆叠的一个跨越式进步，能够满足业界所需的带宽增幅。此外，BVA PoP的互连系统能够通过采用常见又低成本的丝焊技术实现宽幅输入/输出功能。BVA PoP采用现有的封装组装和表面贴装技术(SMT)的基础设施，因此无需投入大量资金，很快就能以低成本增加带宽。

       Damberg补充：“有了这种新技术， PoP可从240个引脚增加到1200个引脚。这样的话，BVA将大大推动3D-TSV的需求。同时，它将再也不需要焊孔，因为它能以低成本升级为超高速的输入/输出。”