摘要: 2012年6月5日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“应用于...
2012年6月5日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“应用于金融IC卡与安全芯片的先进的0.13微米嵌入式EEPROM工艺”荣获“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-最佳产业配套奖,这已是华虹NEC连续第五年荣获此殊荣。华虹NEC营运副总裁雷海波先生应邀出席了颁奖晚宴,并代表公司领奖。
此次获奖的0.13微米嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)工艺是华虹NEC面向金融IC卡、社保卡、安全芯片及信息安全等高安全高可靠性应用领域,基于公司成熟的0.13微米嵌入式闪存工艺平台成功开发的的新一代工艺平台,也是当今业界最先进的嵌入式EEPROM代工工艺。 2012年,华虹NEC持续进行创新和技术升级,又成功推出了超高可靠性(UHR - Ultra High Reliability)的嵌入式非挥发性存储器模块(EEPROM/Flash IP),使0.13微米SONOS EEPROM/Flash IP的数据保存时间从常规的10年提升到了超过30年,而擦写次数则从20万次大幅提高到超过50万次。
华虹NEC的0.13微米EEPROM工艺平台能为客户提供高可靠性、高性能和高安全性的产品解决方案,满足客户产品的多方面应用需求,帮助客户进一步巩固其产品的市场竞争力,并支持客户的产品在未来能进入更高端的应用市场。目前,已有多款金融IC卡产品和安全芯片采用该工艺平台进行设计制造,出货量超过1亿颗。华虹NEC的0.13微米EEPROM工艺平台也由此成为金融IC卡市场上应用最为广泛、成熟的嵌入式非挥发性存储器工艺。
华虹NEC营运副总裁雷海波先生表示:“十分荣幸能再次荣膺‘金蚂蚁奖’,华虹NEC凭借嵌入式非挥发性存储器(NVM)工艺的强大技术实力,在智能卡芯片代工领域一直保持着技术的领先和主导地位。本次获奖将激励华虹NEC秉承蚂蚁精神,开拓更完美的智能卡代工平台。展望未来,随着银行卡EMV迁移、社保卡金融化和移动支付业务的快速启动,我国IC卡市场又将迎来新一轮的发展机遇。华虹NEC将为进一步推动中国智能卡产业的发展而不懈努力!”
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