恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑胶封装 DFN1006D-2 (SOD882D) 的肖特基整流器 PMEG2005BELD ，这款20V、0.5A的元件0.5A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可显著提升电池寿命和性能。此款低VF肖特基整流器具备卓越的电气性能，相当适合智慧手机、平板电脑等需要在有限的PCB板空间下降低整体功耗的电 池驱动型行动设备。
       PMEG2005BELD 将低正向电压和低反向电流有机结合，在10V反向电压下的反向电流仅为50μA，是智慧手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想选择。恩智浦二极体产品市场行销经理Wolfgang Bindke表示，这款小型无接脚封装的效率较其他同尺寸的产品高出20%，为实现这些优良的电气参数，我们也对矽晶圆制程和封装线进行最佳化。
       PMEG2005BELD 采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支援对焊点进行目视检查，因而对制造商具更大的吸引力。同时，藉由可焊性侧焊盘，可以减小与PCB电路板之间的缝隙、减少倾斜、提高切力稳固性。（责编：Lecea)