美高森美公司(Microsemi CorporatiON)日前宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA 产品系列，现可提供陶瓷四方扁平封装(CQFP）。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航太应用理想材料。

  Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同类型元件中的首款产品，可为太空飞行硬体设计人员提供耐辐射、可程式、非挥发性逻辑的整合式解决方案。此元件适用于需要以高达350 MHz时脉速度运作和300万个系统闸的低功率航太应用。此元件可在低功率应用的1.2V和效能导向设计的1.5V核心电压之间运作。

  RT ProASIC3 FPGA是以安全的快闪技术为基础，可免于受到辐射引起的破坏性配置错乱，并同时消除了额外的程式码储存需求。易于重新编程的FPGA能够加快实现原型制作与设计验证功能，以简化产品开发工作。