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赛普拉斯Component Pack扩展升级 全新外设功能

来源:http://news.hqew.com/info-212013.html 发布时间:2012-03-12

摘要: 近日赛普拉斯半导体公司推出基于PSoC Creator 设计环境 2.0 版的“Component Pack”扩展升级,是在PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列革命性创新的。该升级包括全新的外设功能,可让用户方便地将全新功能应用到现有的 PSoC 器件中,从而在他们的设计...

 近日赛普拉斯半导体公司推出基于PSoC Creator 设计环境 2.0 版的“Component Pack”扩展升级,是在PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列革命性创新的。该升级包括全新的外设功能,可让用户方便地将全新功能应用到现有的 PSoC 器件中,从而在他们的设计中充分实现全新功能。

  全新 Component Pack 充分发挥PSoC 独特的可编程性优势,通过快速便捷的升级,无需用户下载整个 PSoC Creator 程序,即可提供全新的外设功能。每个元件都经过全面测试并具有自身特性,不仅可加速产品上市进程,而且还能确保为客户提供高质量的最终产品。赛普拉斯计划大约每隔 8 个星期就发布新的 Component Packs。

  Component Pack 1 可为平台增加以下全新功能:

  最多 4 个 SD 卡接口和免专利费的 FAT 文件系统;

  图形 LCD 元件,提供免专利费的图形库;

  标准的四线电阻式触摸接口;

  数字滤波器模块支持增强型数字滤波器 IIR (Biquad)

  赛普拉斯平台 PSoC 业务部副总裁 Gahan Richardson 指出:“对于标准 MCU 而言,必须推出新的芯片才能添加或增强外设,而 PSoC 独特的可编程性则能让赛普拉斯每隔 6 个星期就可以通过 Component Packs 为用户带来全新功能,从而实现无与伦比的产品上市进程。我们可以说‘MCU 不能做到的,PSoC 可以’,这是因为标准的微控制器不能提供 PSoC 的灵活性和可定制性。我们非常高兴能为客户提供 Component Pack 的定期升级,将持续推出越来越丰富全面的解决方案组合。”(责编:叶松柏)

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