英特尔继续依托其“Tick-Tock”策略，已经将企业、桌面、移动平台主流处理器制作工艺提升至45nm。2007年1月初，英特尔内部率先研制出世界第一款45nm制作工艺处理器，时隔一年多的时间，英特尔已经基本完成45nm制作工艺战略部署。
    
      目前45nm制作工艺产品线已经覆盖到Core 2 Extreme系列，Core 2 Quad四核心系列、Core 2 Duo双核心系列。英特尔制作工艺前进的步伐依然在飞速前行，2007年9月18日，英特尔在旧金山IDF宣布了32nm制作工艺的300毫米晶圆。
    
      基于45nm制作工艺处理器基于高-K金属栅极晶体管技术设计，其尺寸控制更加小巧，在降低功耗的同时更加有利于性能提升。首款基于45nm制造工艺设计的Penryn核心处理器获得了750项以上的设计成果。
    
      在环保方面，45nm处理器全部采用无卤封装技术，配合早期在65nm制作工艺上实现的无铅封装。英特尔45nm处理器不但代表了行业内最高水平的制作工艺，其对环境的贡献也是不可磨灭的。
    
      相比65nm制作工艺处理器，采用英特尔45nm制作工艺生产的处理器密度再次增加，其在相同的芯片空间内增加了接近两倍数量的晶体管。双核心架构产品达到4亿的晶体管数量，而四核心架构产品则达到了8亿的晶体管数量。45nm处理器制作工艺的实现，堪称半导体行业40年来取得成绩的突破，晶体管切换技术提升效能达20%以上，使得直接导致功耗居高不下的晶体管门泄露率降低超频10倍。
    
      45nm制造工艺处理器除了采用高-K金属栅极技术以外，采用了全新的铪基电路在内的新晶体管材料。等等先进技术的应用，无疑将为终端用户提供更多高效能，且宜于环保长久发展的高科技产品。
    
      英特尔之所以按照“Tick-Tock”策略按部就班的推进制作工艺和处理器微架构更新，取保偶数年推进处理器架构更新、奇数年推进处理器制作工艺更新。英特尔付出高昂的研发费用并非建立在消费者身上，每逢英特尔处理器制造工艺更新、处理器微架构更新，便意味这消费者可以用相同的价格，买到更高效能及更低功耗的产品，然而这些产品的环保技术含量更加出众。
    
      例如Core微架构从65nm升级至45nm后，其整合了更为完善的多媒体指令集，提供了更具执行力的效能、更加大容量的缓存及更加理想的TDP控制。英特尔“Tick-Tock”策略推动了全球半导体行业的高速发展，力求将无可挑剔的产品提供给全球英特尔用户。同时，英特尔在“Tick-Tock”策略的推动下，已经成为业界最为领先的处理器供应商。英特尔目前最大的竞争对手便是“自己”，不断的推动技术更新，超越更多的技术巅峰，也是为了给用户提供更加完美的使用感受。