据境外媒体报道，在最新的公司分析师会议上，AMD公司表示，它将集中开发将多个图形处理器（GPU)集成于单一板卡的新技术，以打造新的高端图形产品。
    
      显卡制造商提供的消息来源称，AMD公司已在其Radeon HD 3000系列中开发多GPU整合技术。第一款产品将是Radeon HD 3870 X2图形显示卡，其特点是拥有两个RV670XT图形处理器。显示卡制造商表示，该产品将在明年1月发布，价格约为299-349美元。
    
      Radeon HD 3870 X2显卡采用PEX6347 PCI Express桥接芯片来连接一块卡上的两个GPU。虽然该解决方案的成本要比产生单一GPU显卡高，但AMD公司将能够节省研发成本，同时还能减少推介新高端产品的时间。
    
      消息来源表示，虽然AMD从新设计中节省了时间和金钱，但合作伙伴们可能并不满意，因为生产成本、显卡电耗和体积都将增加。
    
      显卡制造商还说，AMD打算在未来的图形处理器中整合PCI Express桥接芯片，这样今后AMD就不再需要第三方芯片了。AMD下一代R700系列将采用新设计方案。