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IR新款600V高压集成电路融合多种保护功能

来源:http://news.hqew.com/info-144818.html 发布时间:2007-10-17

摘要: 全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC) 。这个600V单通道栅极驱动器系列IRS212x 适用于低、中和高压马达控...

     全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC) 。这个600V单通道栅极驱动器系列IRS212x 适用于低、中和高压马达控制应用以及不同电路拓扑,包括三相转换器、H-桥,和其它采用MOS栅极功率组件的拓扑。
    
     IR高级销售副总裁曾海邦先生表示:“IR的IRS212x 高压IC系列具备全面的整合保护功能,包括对电源开关的过电流侦测,同时为非常紧密的8引脚占位空间提供坚固可靠的方案。”
    
     IRS212x系列IC提供最高20V栅极电压,典型接通电流为290mA,而典型关闭电流则为600mA,并接受3.3V、5V和15V的输入逻辑水平。其它整合保护功能包括欠压锁定保护、过电流侦测保护,以及错误报告。
    
     新IC采用一种称为G5 HVIC的先进高压IC工艺,以增加更多新功能和增强性能。新一代的高压电平位移和终端技术,也可提供超卓的电力过应力保护和更高的场可靠性。
    
     所有G5 HVIC已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。
    
     此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。
    
     新器件的表面粘着SO-8封装达到MSL2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到MSL3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型HVIC产品都符合J-STD-020C标准认可,以及IR的环保目标和政策。
    

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