正在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司首席执行官欧德宁全面展示了其最新的产品、芯片设计与制造技术，其中包括将超过四百万个晶体管集成在仅有小数点大小面积内的业内第一款32纳米芯片、预定明年上市的下一代Nehalem微处理器架构以及世界上第一款使用下一代32纳米制程技术制造的300毫米晶圆。英特尔希望这些创新性的技术和产品将为消费者和用户带来更小尺寸、更低功耗和更高性能的全新计算体验。
    
     英特尔计划从2009年开始生产32纳米产品。
    
     引领45纳米时代
    
     半导体制造工艺的发展对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。从1995年以来，芯片制造工艺的技术变革十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米，整整花费了10年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。
    
     今年11月，英特尔将推出全球首个实现批量生产的45纳米Penryn处理器。值得一提的是，该处理器基是于革命性高-k金属栅极晶体管技术，将拥有尺寸小、功耗低和性能高等特性，可以满足从手持互联网计算机到高端服务器的广泛计算需求。Penryn处理器已经为英特尔赢得了超过750项设计成果。
    
     英特尔公司首席执行官欧德宁表示：“我们预期Penryn处理器性能将提高20%，同时能效也将得到提升。英特尔突破性的45纳米硅制程技术让英特尔能够为创新的小型设备提供低成本、超低能耗的处理器，以及为最先进的系统提供高性能、多核、多功能的处理器。”
    
     新一代处理器更高效环保
    
     欧德宁还宣布，自2008年起，英特尔45纳米处理器和65纳米芯片组将使用无卤封装技术，加上无铅封装和高-k金属栅极晶体管技术，英特尔的下一代处理器不仅能效更高而且将更加环保。
    
     展望2008年，欧德宁首次公开展示了英特尔Nehalem处理器。欧德宁表示：“Nehalem是充分利用英特尔核心微架构的全新架构，为市场带来领先的性能优势、能效表现和重要的新服务器特性，而这距离英特尔带领行业迈入45纳米时代才刚刚一年！”
    
     2009年推出32纳米处理器
    
     在介绍英特尔其他即将面世的先进技术时，欧德宁展示了世界上第一款使用下一代32纳米制程技术制造的300毫米晶圆，这些先进芯片的成功开发，标志着英特尔在下一代32纳米制程技术规模制造方面取得的重大成就。英特尔计划2009年推出基于32纳米技术的处理器，并带来最先进的制造技术，实现业内持续领先。
    
     英特尔推动芯片设计和制造技术向前发展，所带来的性能提高不仅体现在计算领域，还实现了更加生动的娱乐和更加逼真的图形处理。英特尔表示未来将更加注重使用其处理器推动关键技术的发展，例如可视计算和图形处理。
    
     Penryn处理器将内置WiMAX芯片
    
     欧德宁还宣布即将推出的Montevina平台将应用一款新的功率仅为25瓦的Penryn双核处理器，内置英特尔移动WiMAX芯片。
    
    数家设备制造商已经计划从明年Montevina平台推出时开始推出基于该平台的笔记本电脑。预计到2012年WiMAX在全球的覆盖人群将超过10亿人。
     “Tick-tock”战略力保技术领先
    
     针对竞争对手AMD近两年来在技术创新上表现出的强劲势头，英特尔决心推出“Tick-tock”战略予以迅猛还击。“Tick-tock”战略是指：英特尔在每个第一年推出新一代的硅制程技术，第二年则会推出新的微处理器架构，如此交替进行每年都有创新，从而加快整个行业创新的步伐。
    
     “Tick-tock”战略推动新技术快速面世，是当今最先进技术的发展引擎，英特尔全球各地的客户和计算机用户依赖英特尔的创新引擎和制造能力为他们提供拥有一流性能、并快速成为主流的处理器。
    
     业界分析人士表示，由于“Tick-tock”战略加速了英特尔处理器的更新换代步伐，这对于将于2010年正式投产的英特尔大连工厂来说，具有的一个特别意义是，届时在英特尔大连工厂投产的芯片组将可能不是采用目前中美双方协议中的90纳米硅制程技术，而是比2009年投产的32纳米硅制程技术晚两代、比90纳米硅制程技术前进一代的65纳米硅制程技术。