NEC电子近日推出了一种可将微控制器和门阵列封入到一个封装中的新型ASIC “PFESiP（Platform for Embedded System in a Package）”—“EP-1”。NEC电子开发该新产品的目的是为了缩短系统芯片（SoC：System on a Chip）的开发周期及缩减开发费用。
    
     EP-1是将一个集成了NEC电子的32位CPU“V850E2核”的微控制器和一个门阵列“CMOS-9HD”封装在同一个封装内的新型ASIC产品，该产品与拥有同等功能的传统的SoC相比，具有可以将从设计元器件到样品出库的周期最大缩短50%；可以将开发费用最大降低90%；软件可与NEC电子的32位微控制器“V850”相互兼容；可以使用V850及CMOS-9HD的开发环境等特征。
    
     NEC电子此次推出的EP-1是用于POS系统、工业用车床设备及机械手等FA设备及自动售货机等嵌入式领域的最佳产品。
    
     EP-1中共包括6种产品，根据微控制器的外部总线的不同可分为16位和32位2种，根据用户可使用的门数的不同又分为8万门、16万门、24万门3种母片。批量生产将从2007年12月开始，月产规模预计达到100万个。
    
     NEC电子在微控制器产品及门阵列等半导体产品领域位居全球领先地位。特别是在微控制器领域，NEC电子以从8位到32位的丰富的产品群、高可靠性、易于使用的开发环境等先进的技术和充实的支持体制，受到众多用户的亲睐和支持，因此，拥有全球第3的市场份额。在门阵列领域，NEC电子也因能为用户提供充实的用户服务，市场份额位居全球第一。
    
     以此强大的产品群为背景，NEC电子向嵌入式领域中搭建系统的客户提出用1个芯片构建系统的SoC方案。SoC方案就是将通用微控制器、门阵列等多个半导体产品集成在衬底上构成系统的解决方案；或将各种功能集成在1个芯片上，用1个芯片构成系统的方案。但是这两种方案均有各自的不足之处，使用前者，封装面积将变大，材料成本将增高,使用后者，开发周期将变长，开发费用将会增高。因此用户对能提供可以解决这些课题的解决方案的需求日益强烈。
    
     NEC此次推出的新产品正是为了满足此类市场的需求而开发的产品。为了将微控制器和门阵列封装在1个封装内，此次，NEC电子主要使用优化了管脚配置，将2个芯片横向排列，进行之直接键合（Direct Bonding）进行连接的System in a Package技术。
    
    新产品的主要特征如下：
    
     1．可缩短开发周期
    
     使用EP-1时，用户要开发的电路仅仅是门阵列部分。由于连接微控制器和门阵列之间的电气信号的时序已经得到保证，因此可以更轻松的验证时序，而且接口部分的噪音信号已由NEC电子验证完毕，用户无需再进行验证，因此可以缩短元器件设计及验证的工期。与使用SoC时相比，从元器件设计到元器件出货的周期最大可缩短50%。
    
     2．降低开发费用
    
     EP-1共包括6款产品，根据微控制器外部总线的宽度不同可分为16位和32位两大类，根据用户可使用的门规模母片又分为8万门、16万门、24万门3种。用户可根据自身的需要从这些产品中选择合适的产品，而且还可从572引脚、550引脚、464引脚、433引脚、417引脚等多种封装形式中进行选择。与使用SoC相比，开发费最大可降低90%。
    
     3．可与V850用的软件资产兼容
    
     EP-1的微控制器中使用了NEC电子32位微控制器中具有最高端的CPU性能的V850E2核，以往使用V850的用户可以将现有的软件资源应用在新产品中。
    
     4．可使用V850及CMOS-9HD的开发环境
    
     EP-1中集成了NEC电子的32位微控制器“V850”和门阵列“CMOS-9HD”，因此以往使用V850及CMOS-9HD的用户今后可以继续使用原有的开发环境进行开发。
    
     NEC电子此次推出的新产品正是为了帮助正在使用开发周期过长、开发费用高涨的SoC的设备厂商解决上述问题的产品，而且，该产品还是今后为更有效的开展ASIC业务的产品之一，今后，NEC电子将针对需要使用该产品的应用领域，展开积极的销售活动。
    
    EP-1的主要规格
    
     ■规格
    
       微控制器部分：V850E2 200MHz
    
              集成了192Kbyte的InstructionＲAM
    
              USB2.0FS Host/Function
    
              适合于电机控制的高性能定时器
    
              集成了芯片选择信号的RE:Map功能
    
        门阵列部分：准备了用户可使用的门数为80K、160K、240K的三种母片
    
     ■产品线