美国高通公司日前宣布，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据称，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。

  这些手机终端采用高通公司的65纳米Mobile Station Modem(MSM)芯片组，芯片组由台积电(TSMC)代工生产。

  这三款使用65纳米芯片并已经商用的手机款型包括：

  华为公司的WCDMA (UMTS) U120手机

  LG电子的WCDMA (UMTS) KU250手机

  三星公司的HSDPA U700手机

来源：国际电子商情