领先的关键半导体解决方案供应商 IDT™ 公司宣布，针对DDR3 带寄存器的双列直插存储模块（RDIMM）推出业界传输速度最快、兼容 JEDEC 的集成寄存器和锁相环路（PLL）产品。该器件集成的 PLL 可支持从 DDR3-800 至 DDR3-1600 业界最宽范围的时钟速度，传递延迟低于 1 纳秒。IDT 74SSTE32882 是专为新一代高性能服务器和工作站设计的，可提供目前 DDR2 解决方案2 倍的速度，却只需70%的功耗。
    
      此外，IDT 一直致力于为 DDR3 相关产业提供标准验证平台 —— 寄存器验证板（RVB），不断推进 RDIMM 生态系统的发展。RVB 使 DDR3 的所有厂商可在标准平台上对 DDR3 寄存器 RDIMM 进行测试、调试和验证。另外，该 RVB 还使 DDR3 厂商可自行验证每个 RDIMM 设计功能，并进一步加速 DDR3 RDIMM 的使用。DDR3 厂商不久将可使用由 JEDEC 标准组织提供的 IDT RVB。
    
      寄存器和 PLL 集成在一个器件上使 RDIMM 厂商可开发出简化的设计和电路板布局。此外，74SSTE32882 还支持内部 PLL 锁相环路，可减少电路回绕和展频频率讯号，进而降低电磁干扰（EMI）。74SSTE32882 的电源电压降至 1.5V，可有效降低功耗和发热量。这些特性可帮助压缩电路板空间，并减少外部组件的使用数量，显着降低了成本，为 RDIMM 厂商带来重要的商业价值。
    
      美光科技公司（Micron）存储产品部高级市场总监 Bill Lauer 表示：“DDR3 JEDEC 兼容寄存器和寄存器验证板的开发，再次彰显了 IDT 在下一代寄存 RDIMM 市场中的领导地位。我们预计明年 DDR3 RDIMM 将成为高性能服务器的重要存储解决方案，并带来低功耗、高吞吐率和更高的模块密度等显着优势。”
    
      IDT 74SSTE32882 完全符合最新的 JEDEC 规范，这与IDT 支持行业标准的目标一致。JEDEC 制定的技术规格可保证所有与 JEDEC 兼容的 DDR3 解决方案协同工作，并可促进 DDR3 市场的发展。
    
      IDT 公司副总裁兼存储接口部门总经理 Sean Fan 表示：“DDR3 寄存器的成功推出，证明 IDT 对 RDIMM 市场的长久承诺。IDT 致力于帮助 CPU 和 DIMM 厂商在新兴 DDR3 市场中占得先机。我们很高兴在与 DIMM 厂商合作共同开发与 JEDEC 兼容、具有显着降低功耗和出众性能的 DDR3 内存模块方面继续保持我们的领导地位。”
    
    供货
    
      IDT 74SSTE32882 已为合格的客户提供样品。批量生产计划将于 2007 年第二季度开始。DDR3 RVB将通过 JEDEC 标准组织提供。CST 将负责该验证板的生产和分销。