(华强电子世界网讯)目前,在中国数字电视与机顶盒展会上，全球市场设计和制造混合信号半导体的领先者TDK Semiconductor 公司推出了新型智能卡接口IC。新型73S8009R 采用与其已获成功的TDK 73S80xxR 系列相同的LDO 电压稳压器架构，从而以尽可能最低的成本提供了出色的电气性能（低噪声、较高的卡电流、低电流损耗，以及超低功耗）。
    
     73S8009R 即将支持所有智能卡电压，包括从传统的3V和5V 卡直到面向低功耗应用的最新1.8V 卡。该芯片还采用断电模式，在该模式下电源供电仅为几微安电流。这些特性使73S8009R 非常适用于SIM 卡读取器和电池供电设备，例如手机、PDA，以及需要SIM 卡读取器来进行身份验证的其它通信设备，例如WIFI、GPRS 及VoIP 模块。
    
     其它与智能卡相关的特性包括较高的卡时钟频率（符合ISO7816 标准的20MHz）以及较高的卡电流（高达90mA）。芯片上选择输入引脚可使多个73S8009R 同时并行用于支付终端中的多个SAM 方案实施。
    
     可采用的超小型QFN20 封装（4 毫米×4 毫米），这样即使73S8009R 成为全球最小的卡电接口，更重要的是，它也是全球成本最低的卡电接口。该器件符合大多数适用标准（ISO7816、EMV、GSM11-11 等），且可应用于生产成本始终为敏感问题的机顶盒与销售点终端设备中，替代各自原有方案。
    
     高级产品线经理Jean-Christophe Doucet 指出：“新型TDK 73S8009R IC 非常适用于注重性能与成本且对成本敏感的应用。”数字电视（条件接收）及支付终端中性能更高（尤其是卡时钟频率更高）的卡几乎不可能采用分立元件，而传统整合解决方案成本太高。“73S8009R 解决了性能与成本问题，并且建立了智能卡读取器功能的新价格标准。”Doucet 先生补充道。
    
    供货情况
    
     采用SO28 或QFN 20 封装的TDK 73S8009R 的样品现已上市。如同其它所有TDK Semiconductor 产品一样，这些新型IC 也均采用无铅的绿色环保材料。其量产批量将于2005年夏季提供。订购数量为10,000 件时，该器件的起始单价为1.00 美元。