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莱迪思推出混合信号PLD

来源:http://news.hqew.com/info-136378.html 发布时间:2003-03-12

摘要: (华强电子世界网讯)莱迪思半导体公司推出其创新的PowerPAC器件。这是业界第一片混合信号可编程逻辑器件(PLD) ,它内含在系统可编程的模拟和逻辑组块,能提供经过优化的电源管理功能,这一功能对如今的多电源电子系统是至关重要的。&nbs...

    (华强电子世界网讯)莱迪思半导体公司推出其创新的PowerPAC器件。这是业界第一片混合信号可编程逻辑器件(PLD) ,它内含在系统可编程的模拟和逻辑组块,能提供经过优化的电源管理功能,这一功能对如今的多电源电子系统是至关重要的。
    
     该器件集成了可编程逻辑、电压比较器、参考电压及高电压的场效应管驱动器,支持单芯片可编程供电定序与监控。核心是耐受电压的ispMACH PLD,其特有的12个精密的模拟门限比较器带有在芯片内的电压参考,能用于电源监控。另外,它还有 4个无噪音的数字输入与4个开漏极数字输出可用作系统控制接口, 4个可编程(最大电压和斜坡率)高电压场效应管驱动器用来控制电源,以及 4个芯片内250千赫振荡器的可编程定时器用来控制时延。该器件经过耐震处理,能在2.25至5.5伏的嘈杂供电环境中正常工作。该器件采用44管脚扁平封装(TQFP)。
    

(编辑 maggie)

    
    
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