（华强电子世界网讯）Intersil宣称其刚发布的无线系统级芯片(WiSOC)是业内集成度最高的芯片，但可以提供面向802.11g或双频段802.11a, b & g 接入点(AP)和路由器设计的WLAN 和Ethernet功能。
    
     据Intersil称，该芯片命名为ISL3893，由ARM9内核驱动，无需分离的网络处理器，并能使AP设计的总物料清单数最少。
    
     ISL3893已开始为战略合作伙伴出样品，本季度可实现批量生产。
    
     Intersil无线网络产品部副总裁兼总经理Larry Ciaccia在声明中表示，“测试显示，与其它竞争产品相比，我们产品在性能方面得到提升，100英尺传输时数据率快1.5倍，100~200英尺之间为2倍。”
    
     WiSOC完全后向兼容现有的802.11b WLAN产品，并支持802.11g 标准草案的最新版本──IEEE TGg 7.1版本所要求的保护机制。WiSOC涉及具有两个面向灵活AP和布线器的MII接口，具有单端口和多端口以太PHY。
    
     软件平台包括WPA、802.1x、IAPP、802.11d及WDS等特性。此外，ISL3893的集成硬件加速器功能也支持AES(由802.11i草案指定)。