(华强电子世界网讯)Tundra半导体公司近日宣布，作为与Intel公司达成的数百万美元的协议的组成部分，Tundra Tsi134Xscale主桥芯片产品已经全面投入生产。
    
      Tundra公司和Intel公司合作开发了Tsi134芯片，该芯片是专门为Intel的XScale 微架构订制的一款高性能系统互联产品。一年多来，产品的主要客户已经在外部存储和网络应用的设计中试用了这款产品。今年7月，Tundra公司第一次向Intel批量供应了Tsi134芯片。最近，这款产品已经全面投产，并将为Tundra公司随后几年的业务带来丰厚的收入。
    
      Tundra公司的总裁兼首席执行官Jim Roche说道：“该产品的全面投产是2002年6月宣布的协议的最终目标。Tundra供应Tsi134芯片，印证了像Intel这样的公司选择将他们对系统互联的需求外包给Tundra的业界趋势正日益增强，这样他们可以将注意力集中于自己的核心竞争产品上。Tsi134芯片的全面投产表明了我们与Intel公司合作开发的这款产品的优秀质量。”
    
      Tundra公司拥有Tsi134产品的知识产权，并正在将这项知识产权作为自己不断扩展的主桥芯片产品阵营的基石的组成部分。