(华强电子世界网讯)为强化于信息家电(IA)芯片组的产品线内容，矽统科技(SiS)日前推出新一代省电型IA系统级芯片(SoC)——SiS55xLV。该公司表示，SiS55xLV(LowVoltage)系列，除了延续第一代芯片的高度整合及多媒体能力之外，功耗也较第一代芯片巨幅降低55%，达到目前可携式信息家电的标准。
    
     新产品采用全新工艺，使得IA芯片运算速度较前一代向上提升25%，该公司表示其优点正好符合全嵌入式系统(Embedded System)所追求的增加效能与降低功耗的两大趋势，将可使该系列芯片在目前x86架构平台中更具竞争力。
    
     SiS55x LV系列，包含了两颗SoC产品，即SiS550 LV(200MHz)与SiS552 LV(250MHz)。此系列在工作温度方面，不需散热片即可长时间正常运作，目前支持的操作系统包括：Linux、WinCE 3.0与WinCE.Net，而XP Embedded也将于近期完成。
    
     该单芯片产品整合了一个X86 CPU，高效能南北桥及进阶硬件GUI引擎，并支持2D绘图引擎、DFP/TV输出、TFT/DSTN、PCI/USB/IDE、5.1声道音效、LPT/CIR控制器与Flash ROM的接口。SiS55x LV(low voltage)产品和原来的SiS55x家族系列兼容，在产品设计方面有充裕的延伸性与扩充性。