（华强电子世界网讯）日前，德州仪器 (TI) 与几家中国著名通信设备制造商联合投资成立的凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案，其旨在推动 3G 无线创新技术在亚洲的发展，为中国无线行业提供灵活的、可轻松支持复杂 3G 应用的 TD－SCDMA 芯片组解决方案。该款TD-SCDMA芯片组解决方案采用了 TI OMAP™ 多媒体处理器及数字信号处理 (DSP) 技术。COMMIT在 2004 年 11 月 16–18 日于香港举行的 3G 世界大会上，将展示由其客户开发、通过不同基础设施合作伙伴测试的 3G TD-SCDMA 原型手持终端，其中包括了 TI 的 OMAP 处理器技术。
    
     为了促进 3G 技术在中国的发展，TI 与 COMMIT的 芯片组可为中国无线行业提供一款可靠的开放式芯片组解决方案，该行业在此之前一直依赖于相关进口技术。COMMIT 与 TI 的芯片组解决方案经过本地化设计，可支持中国3G 标准TD-SCDMA，使手持终端制造商能够显著缩短上市时间，从而加速 3G TD－SCDMA的产业化进程。TD-SCDMA 正逐步成为可适用于亚洲运营商当前及新兴网络的一项重要技术，能够有效支持高速分组数据服务。
    
     COMMIT 最近宣布针对TD-SCDMA 终端的完整芯片组解决方案和架构，其中集成了TI的OMAP技术并包括可满足 TD-SCDMA 语音与数据要求的射频、模拟基带与数字基带芯片、以及协议栈软件。该款完整的芯片组解决方案将于 2005 年投入量产。LG、波导与 迪比特(DBTel) 等手持终端制造商正在开发基于该芯片组解决方案的 TD-SCDMA 终端。COMMIT 是目前唯一一家为 TD-SCDMA 终端提供完整芯片组解决方案的公司，使 COMMIT 能够更好满足不断变化的产品要求，更有效地控制总体解决方案的成本与性能。
    
     TI 与几家主要的行业领先者联合发起成立 COMMIT公司，旨在推动3G TD-SCDMA 在中国的发展，这几家公司包括中国普天、中国电信科学技术研究院、LG 电子以及 DBTel。TI 在 3G 领域的领先地位通过下列数字得以充分反映：在全球位列前 7 家 3G 手持终端制造商中，有 6 家使用 TI 的 调制解调器、OMAP 处理器或两者兼用，包括模拟技术；TI 还为前 10 大基站 OEM 厂商中的 9 家提供基础设施技术，占有 90% 的3G市场份额；此外，TI 还针对 TD-SCDMA 网络部署对DSP 与模拟解决方案进行了优化，包括新推出的 850 MHz 处理器内核及模数转换器。
    
     TI （中国）公司的总经理郭江龙说：“3G 正逐渐成为全球发展的主流，中国当然也不例外。TI 的无线系统技术可为客户的硬件与软件解决方案（特别是在包括 3G的无线环境下）提供重要价值。通过 与 TI 之间的协作，COMMIT 能够提供符合 3GPP 标准的完整 TD-SCDMA 终端解决方案。这将成为TD-SCDMA 在全球 3G 市场中的发展动力。”