(华强电子世界网讯)日前，TI宣布推出的 AR7 是采用先进的0.13微米铜 CMOS 工艺构建而成，该技术可支持具有数字逻辑的模拟电路单片系统 (SoC) 集成。通过在同一芯片上集成线路驱动器、通信处理器、电源管理以及上百个无源组件，TI 极大减少了总体系统芯片与无源组件数，其数量仅为同类竞争解决方案的一半。
    
     AR7 是第一款可集成 12V 电源轨的 ADSL 产品，并能提供利用更高电压所能实现的性能。某些同类竞争产品所提供的 5V 线路驱动器对上行与下行性能具有负面影响；而另外一些同类产品由于设计的难度则选择了不集成线路驱动器。客户从单片系统中获益匪浅，它避免了单独线路驱动器及其相关过虑的成本与库存管理，简化了印刷电路板设计。AR7 还包括位于接收部分的可编程数字滤波器，这使之具有非常好的适应性并能支持所有的 ADSL 标准。
    
     TI 的0.13微米工艺于2002年3月获准投入生产，目前可支持300毫米及200毫米硅片上的60种不同产品。该技术可支持超过 1 GHz 的工作频率、1.2V 及更低的内部电压，以及高达 3.3V 的 I/O 信令环境。
    
     随着 AR7 的推出，TI 将集成战略拓展到了有线通信中，并作为其无线单片战略的有力补充。TI 已宣布在明年将其架构拓展到单片 GSM 手机产品中的计划，这些产品将包含软件协议栈、数字基带、应用处理功能、模拟基带、电源管理、RF 以及嵌入式存储器。