(华强电子世界网讯)日前，D-Link Systems 公司与德州仪器 (TI) 宣布D-Link将推出基于TI TNETW1130芯片组的新型802.11g+ 产品系列。在该产品中，TNETW1130芯片组的平均吞吐能力比在802.11b产品中提高了8倍。D-Link AirPlus XtremeG+ 产品系列采用TI的802.11g+ 技术，该技术支持符合IEEE802.11g标准的高性能经济型Wi-Fi器件，并提供与 802.11b产品的完全互操作和混合模式性能。
    
     TI的TNETW1130 802.11g解决方案充分利用了其在802.11b+ 产品中用于提高吞吐能力的涡轮模式以及卓越的混合模式性能。TNETW1130是率先通过Wi-Fi CERTIFIED® 认证的解决方案之一。D-Link Systems 公司总裁Steven Joe说：“在我们的高性能G产品系列中采用TI 的TNETW1130‘G+’技术将使我们可提供目前市场上应用最广泛的802.11g解决方案。”
    
     新型D-Link AirPlus Xtreme G+ 产品系列提供的高速吞吐能力，将使消费者更快地进行互联网下载、收发电子邮件，和流畅地传输诸如视频与音频等娱乐应用的数据流。
    
     该产品系列包括D-Link DWL-G2000AP，它是符合2.4GHz 802.11g标准的无线接入端口，通过方便的网络接口即可进行轻松设置和管理；D-Link DWL-G650+，是符合2.4GHz 802.11g标准的32位无线CardBus适配器，可在膝上型电脑中提供802.11g+ 移动功能；D-Link DWL-G520+，是符合2.4GHz 802.11g标准的32位无线PCI适配器，可轻松安装到台式电脑中。
    
     D-Link AirPlus XtremeG+ 产品将于2003年第三季度末向欧洲和亚洲市场进行供货。