(华强电子世界网讯)目前，Maxim Integrated Products推出MAX2392和MAX2507*，RF至基带TD-SCDMA无线参考设计方案。这些芯片是TD-SCDMA蜂窝手机和数据卡应用中集成度最高的解决方案。
    
      市场需求
    
      自蜂窝电话投放市场以来，生产厂商和设计工程师为减小手机尺寸、降低成本做出了坚持不懈地努力。MAX2392和MAX2507的成功推出，使Maxim成为TD-SCDMA市场的第一家，也是唯一一家拥有两芯片射频方案的厂商。Maxim的解决方案为实现小外形尺寸提供了有效途径，而超外差和传统的直接变换方案则难以达到这一目标。“我们感到非常自豪，这一方案的推出进一步确立了Maxim在TD-SCDMA市场的领先地位。”Maxim无线产品主管Hans Dropmann指出，“长期以来，Maxim的产品总是领先并优于无线和蜂窝IC市场的要求，TD-SCDMA芯片组代表着Maxim的最新技术水平。”
    
      接口选择
    
      每个参考设计包括了从天线到基带的完备功能，提供模拟接口或数字接口。一个100引脚的连接器用来与PC机或基带仿真器接口，并由其控制。易于使用的软件能够测试芯片组的所有工作模式。为了充分发挥这些新器件的优势，Dropmann进一步强调，“我们不仅提供优异的IC，而且借助参考方案简化了用户的设计，保证射频指标完全符合最终应用的要求，为用户的成功开发提供有效保障。”
    
      模拟参考设计
    
      Maxim的新型模拟接口参考设计采用独特的零中频无线方案，由小尺寸MAX2392接收器和MAX2057发送器、功率放大器组成。两款芯片均采用Maxim先进的SiGe BiCMOS技术制造，已经用于绝大多数TD-SCDMA的参考设计中。作为首款TD-SCDMA直接变换接收器，MAX2392接收器内部包括：RF LNA、直接变换混频器、用于TD-SCDMA信道滤波的基带滤波器和AGC放大器。该芯片还集成了VCO及合成器，这一单芯片方案可大大降低成本，减小系统尺寸，元件数量比超外差方案减少50%。
    
      MAX2507发送器是最先推向市场，完全符合规范要求的SiGe发送IC，包含了功率放大器和高动态范围CDMA系统所需要的全部发送电路，无需外部功率控制电路。该IC采用基带输入，利用内部频率变换器、VCO及合成器将输入信号上变频至RF频段。与其它竞争方案相比，该集成方案尺寸缩小了大约40%。MAX2507也是第一款集成了功率放大器，并能满足TD-SCDMA或其它任何蜂窝电话标准的指标要求的芯片。
    
      数字接口参考设计
    
      对于没有将基带数据转换器集成到所选择的基带处理器的用户，Maxim可提供数字接口参考设计，其中包括了第三颗芯片 — MAX19700。MAX19700系列基带转换器是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，专为TD-SCDMA手机和数据卡设计。能够以极低的功耗提供出色的动态特性，MAX19700集成了一个无与伦比的大规模阵列：双10位、11Msps接收ADC和双10位、11Msps发送DAC，带有TD-SCDMA低通Tx滤波器。AVDD = +3V、OVDD = +1.8V，Fclk = 5.12Msps时，典型功耗为38mW。另外，该IC还集成了三个12位控制DAC，用于快速建立AGC、VGA和AFC。
    
      供货状况
    
      “目前，我们已经可以提供上述型号的样品，预计2005年春季投入批量生产”，Dropmann解释说，“我们非常高兴Maxim在这一重要的技术领域做出了重大贡献。”
    
      MAX2392采用28引脚、薄型QFN封装，面积只有5mm x 5mm；MAX2507采用48引脚LGA封装，尺寸仅为7mm x 7mm；MAX19700采用48引脚、薄型QFN封装，尺寸只有7mm x 7mm，欲获取洋资料，请访问: http://www。maxim-ic。com。cn/TD-SCDMA。