（华强电子世界网讯）Oepic公司在2003国际消费电子展(CES)上推出一款10Gbps TO-Flex 850nm光前端(OFE)芯片组，它可以集成到XENPAK、X2、XPAK和XFP等SFF收发器中。
    
     该芯片组是为距离非常短的万兆位以太网(10GbE)及光纤链路而设计的，采用TO-Flex柔性电路板互连技术，据称能以1Gbps产品的成本实现全部10Gbps性能。
    
     该器件还集成了一个具有PIN光敏检测器的光接收器、可将850 nm波长光信号转换为电信号互阻抗放大器和一个850 nm VCSEL发送器。
    
     Oepic计划于2003年第二季度扩展其光电前端芯片集产品，如可满足IEEE 802.3ae LR标准的1,310nm数据通信产品，它采用低成本10G TO-Flex封装平台。