（华强电子世界网讯）美国国家半导体公司9月17日宣布推出2.5 Gbps 收发器，此举显示该公司已正式进军 1 千兆位 (Gigabit) 以上的串联/解串器市场。美国国家半导体这款全新的四通道串联/解串器解决方案专为底板、有线及光纤电缆应用方案而设计。通信设备厂商只要采用这款串联/解串器芯片，便可将现有平台的带宽提高四倍，使服务运营商及企业客户可以保障其现有投资。
    
     美国国家半导体的 DS25C400 四通道串联/解串器是一个无边在任何恶劣环境下操作都性能可靠的底板互连解决方案，专为支持路电器、交换器、交叉连接电路及多路转换器而设计，确保线卡及交换卡之间的互连线路能以每通道 2.5 Gbps 的传输速度互相通信。这款芯片最适合原本只为进行低速传输而设计的 FR4 底板采用，不但有助大幅节省这类应用方案的系统成本，而且更确保有需要时可以随时加大系统带宽。
    
     由于现有的底板及电缆受到带宽所限，因此很容易产生大量的符号相互干扰 (ISI)，令信号失真。一向以来的解决办法是采用较昂贵的材料及连接器。但 DS25C400 具有可配置的发送器预送功能，即使驱动长达10至20米的电缆也可为符号相互干扰作出补偿。至于接收器这方面来说，这款芯片具有可配置的均衡功能及较小的门限范围，因此可以将数据复原，即使因为受到符号相互干扰而已经严重失真的信号也可复原，效果非常理想。
    
     美国国家半导体的 DS25C400 芯片可在 –40ºC 至 +85ºC 的工业温度范围内操作。这款芯片的功率极低 (典型功率不超过 2W)，而且所有通道都能以 2.5 Gbps 的速度驱动及接收信号，加上这款芯片采用热感功能更为卓越的 324 球 PBGA 封装，因此可减少热能管理及回流焊接问题的出现。
    
    其他功能特色：
    
    ·可灵活搭配的并行总线接口，方便连接 1.8V 摆幅的 SSTL、HSTL 或 CMOS
    
    ·内置模式发生器及错误核对器 BIST 支持
    
    ·带电插接保护
    
    ·内置终端电阻器
    
    ·内置 8b/10b 编码/译码器
    
    ·用以对齐字符的逗点检测标志
    
    ·并行环路信号回送测试模式
    
    供货、封装及价格：
    
     美国国家半导体现正为厂商提供这款传输速度达 2.5 Gbps 的 DS25C400 四通道串联/解串收发器的样品及其评价板。预计这款 DS25C400 串联/解串收发器可于 2003 年第一季开始有大量现货供应。这款芯片采用 324 球 TE-PBGA 封装，采购以 1,000 颗为单位，每颗售价为 58.45 美元。