日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一系列新型元件，这些元件在单个表面贴装封装中结合了两个正温度系数(PTC) 热敏电阻。Vishay BCcomponents2322 673 xxxxx 双垂直SMD PTC 器件是采用瓷盘构造的，并通过回流焊工艺焊接到引线框上。这种物理构造使平面拾取面积为30 平方毫米，因此有助于实现自动装配。
    
      除减少元件数外，新型2322 673 xxxxx 双垂直SMD PTC器件还可将在电信应用中实施过载保护所需的板面空间减少65%。这些器件的最大额定电压为240 V，各元件略有不同，最大传输时间介于1.2 秒～4.0 秒，最大额定电流范围介于2.5A～4.0A。  
    
      这些新型元件可与自动取放装置完全兼容，并且适用于无铅(Pb) 焊接工艺，通过在相同封装中提供预先匹配的热敏电阻对，这些元件还有助于缩短装配时间。这消除了进行电阻匹配的需要。
    
      陶瓷PTC 技术的使用实现了高稳定性、快速响应时间与恢复时间，并且能够保持多个传输周期，从而使这些器件能够符合关于电信设备过电压和过电流保护的ITU K20-21-45Edition 2003 规范。
    
      所有这些器件的业界工作温度范围规定为–40°C～+85°C。除这些标准产品外，Vishay 还可根据要求生产基于PTC 技术的定制版本。