High Band Access速度高达10Gbps的FIFO裸片

来源：http://news.hqew.com/info-131764.html 发布时间：2002-09-26

摘要： （华强电子世界网讯）High Bandwidth Access公司使用0.25μm工艺生产FlexQ FIFO序列器件，从而可实现尺寸最小的FIFO裸片。...

    （华强电子世界网讯）High Bandwidth Access公司使用0.25μm工艺生产FlexQ FIFO序列器件，从而可实现尺寸最小的FIFO裸片。

     FlexQ基于新颖的架构和ASIC方法，可直接代替IDT。这些FIFO的速度高达10Gbps，可用于OC-192光网弹性缓存器件。

     FlexQ系列的密度在512位至4Mb之间，有x9、x18、x36或x72几种配置，具有重新发送、总线匹配和速率匹配等功能。该公司还提供具有x10、x20、x40或x80总线宽度的FIFO器件，可用于在模数转换中使用10位总线带宽的产品。

（编辑 Tina）

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