（华强电子世界网讯）3月17—19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展（epChina 2004）上，西门子德马泰克推出了最新的贴片机 – SIPLACE HF/3，这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市场的首度亮相。来自不同行业（如电信、汽车等）的电子制造商们，对这台世界上最为灵活和先进的三悬臂贴片机以及同时展出的基于SIPLACE平台的卓越的制造解决方案表示出了浓厚的兴趣。
    
    

    
     SIPLACE HF/3结合了高速度和高灵活性以符合当今制造商们高混合、高速度的需求。HF/3带有可重装的贴装头，并能够用于高速芯片贴装、高灵活线尾贴装或两者同时兼顾。由于有180个供料器可供进料，因此HF/3对高混合 - 多变环境来说是最为适合的，同时也能够在单机上满足新产品推出处理需求。
    
     SIPLACE HF/3是以久经考验的SIPLACE 平台为基础的，继承了SIPLACE HF所有的特点：新型贴装头、新型传输导轨系统以及用于灵活快速贴片的新型马达。使用SIPLACE HF/3机器，可贴装的元件范围从最小的0201甚或01005芯片一直到倒装芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm大小的异型元件 – 且最高能达到41000cph的贴装率。和其它SIPLACE模块一样，SIPLACE HF/3 能够被安装进任何生产系统融入现有的生产环境中。
    
     “SIPLACE平台的统一模块性不仅适用于机器的应用而且适用于其配套的软件和服务。所有的模块都是兼容和灵活的，从而大大提升了SIPLACE用户的产能和投资的回报。” 西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司电子组装系统部总经理吴文辉先生解释道，“SIPLACE客户从我们这里得到的是世界一流的设备和最佳的回报。”