（华强电子世界网讯）IDT近日在业内率先推出了三端口系列器件，加强并巩固了该公司在多端口技术领域的领导地位。
    
     新的三端口系列包括三个器件，其中两个为70V525M和70P525M，采用3.0伏和内核的1.8伏输入/输出工作电压。另外一个器件为70P258M，支持三端口上的3.3/3.0/2.5和1.8伏输入/输出。
    
     新的系列器件为在台湾设计、生产的下一代高端无线手机提供了理想的解决方案，其主要特征是支持非蜂窝式无线数据连接，包括Wi-Fi、数字多媒体广播(DMB)标准。这一领域在中国市场存在巨大增长潜力。
    
     能够同时从器件的三个端口访问存储器，三端口器件可为应用程序或基带处理器、DMB处理器或802.11处理器等三智能器件之间提供高速、双向接口。这一器件系列采用的更新的包装，以及其低功耗和高性能的特征使其能更好的适应空间和功率受到限制的应用。
    
     该系列不同电压选择的器件之间可实现引脚兼容，为设计者提供必要的功能，以支持高模块器件，最终尽量缩短设计周期并减少进入市场的时间，从而实现投资回报率的最大化。
    
     通过推出新的三端口系列器件，IDT进一步巩固了在手机领域高端应用市场的地位，这一整合话音、多媒体和数据处理的领域正处在蓬勃发展的阶段。中国有越来越多的公司关注并涉足这类应用。
    
     在亚太地区，卫星DMB技术是下一代移动广播格式的焦点问题。这一服务通过汽车或是手持终端的接收机随处可以得到。
    
     引脚兼容性有助于高模块化器件的发展，也能帮助中国的设计人员使用IDT的三端口器件来接入当前和未来更广范围内的不同电压应用和基带处理器，而不需要使用另外的电压转换。具备了低工作电流和待机电流，三端口产品的特征是典型的工作功耗54mW和待机功耗7.2 mW备用电量模式。
    
     与IDT传统的双端口器件一样，新的三端口器件系列包括中断功能，这一功能能够在系统中不同器件之间传递软件标签，使其在不同的端口间建立乒乓式存储访问很有效。另外，这一器件可以采用在7mm x7mm和0.5mm间距球栅阵列封装。
    
     新器件现可提供样品，计划2004年第三季度投入量产。