(华强电子世界网讯)在近日台北召开的英特尔信息技术峰会上，英特尔公司展示了英特尔StrataFlash®无线内存系统。这一系统是一款完善的、经济高效的内存解决方案，专为针对需要大型嵌入式数据应用存储的新一代手持设备而设计，如数码相机照片、音频和视频文件等。
    
     这一全新的内存系统构建于英特尔的第四代MLC技术之上，并包含专为数据存储进行优化的经济高效的组件，包括无线设备开发商需要的三种内存功能：代码执行、数据存储和RAM工作空间。英特尔多级单元技术能够将每一内存单元内存储的信息量加倍。
    
     该系统的工作电压为1.8伏，能够显著延长电池使用时间，同时其存储密度最高可达到1 Gb。它采用了一个微型封装，从而简化了无线手持设备制造商的设计流程。
    
     英特尔StrataFlash无线内存系统是英特尔®堆叠式芯片尺寸封装（堆叠式CSP）系列的最新成员。通过为不同密度的系统提供通用的封装引脚和相同的英特尔®闪存文件管理软件，集成和升级将轻而易举。
    
     这一创新的堆叠式解决方案可帮助无线设备厂商大幅减少所需空间，通过集成高密度的英特尔StrataFlash®无线内存和灵活的RAM选件，它能够在一个8x11毫米的小型封装内达到高达1Gb的存储容量。
    
     英特尔StrataFlash无线内存系统（部件编号LV18/LV30）现已开始提供样品，预计将于明年2月开始批量生产。具体价格将根据不同的闪存和RAM的组合而定。如欲了解有关英特尔StrataFlash无线内存系统和堆叠式CSP的更多信息，请访问 http://www.intel。com/go/wms。