（华强电子世界网讯）日前RFMicro Devices, Inc. 宣布推出高度整合的SiW4000TM 系统芯片(SoC) 蓝牙®解决方案，该解决方案具有增强型数据速率(EDR)，可提供比目前蓝牙1.2 器件快达三倍的吞吐量。SiW4000 外形小巧，具有低功耗及低物料清单(BOM)成本等特性，该产品是针对手机应用而专门设计的。
    
      SiW4000 是采用本身具有较低工作电压的0.13 微米CMOS 制程技术加以开发的，其功耗比目前的蓝牙产品低三倍。对于保持当今功能丰富的手机所需的通话时间和待机时间而言，低功耗的作用非常关键。高效的内存利用和小型芯片尺寸使SiW4000 能够以易用的4.5 x 4.5mm 球栅数组(BGA)封装中加以装配，从而使外形尺寸比目前解决方案缩小了40%，并且将印制电路板(PCB)的底面积减少到最低。SiW4000 仅需要八个外部组件，包括六个电容器、一个电感器和一个带通滤波器，因此该产品降低了整体BOM 成本。
        
     SiW4000 具有增强型数据速率(EDR)，可提供比目前蓝牙1.2规范高2-3 倍的数据传输速率，它可以与蓝牙V1.1 和V1.2 器件后向相容。SiW4000 还提供了共存接口来降低并置的802.11 系统之间的干扰。该解决方案所需的外部组件更少，因此降低了整体BOM 成本。2004 年第四季度将为某些OEM 厂商提供增强型数据速率开发平̨，而SiW4000 的样品将于2005 年第一季度提供。
    

      SiW4000 特性
    
      采用0.13 微米CMOS 制程，降低了电流损耗，减少了尺寸及成本
      与电池的直接连接实现了更有效的电源管理
      直接转换架构提供了出色的性能，包括更低的杂散发射和增强的射频屏蔽
      通过减少组件数以及在生产中取消调谐和校准过程，片上50欧姆匹配网络降低了客户成本
      高速同步、异步串行接口能够支持EDR 数据速率
      可从手机参考时钟中直接输入
      业界标准的ARM7TDMI® 处理器内核
      可与ROM 封装兼容的堆栈式FLASH 封装尺寸