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印美日联手受理无线蓝牙耳机订单

来源:http://news.hqew.com/info-129373.html 发布时间:2003-09-12

摘要: (华强电子世界网讯)印度无线技术厂商Impulsesoft和美国半导体厂商Zeevo,日前开发成功了能无线连接个人电脑和MP3单放机的蓝牙耳机参考设计,并已通过与日本MACNICA合作开始面向日本厂商受理订单。&n...

    (华强电子世界网讯)印度无线技术厂商Impulsesoft和美国半导体厂商Zeevo,日前开发成功了能无线连接个人电脑和MP3单放机的蓝牙耳机参考设计,并已通过与日本MACNICA合作开始面向日本厂商受理订单。
    
    

韩国OpenBrain的产品。
    以韩国KTF品牌销售
  该产品有望用于连接个人电脑、PDA、MP3单放机和手机。“2003年下半年日本家电厂商的试销已经开始。到2004年~2005年,有可能开始正式投放市场”(MACNICA I&C公司产品销售第二部第一销售科的伊藤正和)。
    
      参考设计由Impulsesoft开发的协议堆栈软件、Zeevo的单芯片蓝牙LSI以及用于MP3和SBC音频还原的DSP、扬声器和麦克风等部分组成。
    
      实现无线耳机所必须的材料成本(BOM),包括用于声音还原的DSP、D-A转换器、内存以及扬声器中蓝牙收发LSI和闪存EEPROM,5万套批量购买时估计价格不超过20美元。“零售价格有可能在1万日元(约合人民币670元)左右”(Impulsesoft销售经理K.A. Srinivasan)。在日本,将由MACNICA受理订单,由日本e-withyou进行技术支持。
    
      Impulsesoft和Zeevo通过降低蓝牙LSI的耗电量和改进内部冗余电路结构,将连续驱动时间提高到了约10个小时左右。尺寸也缩小到了普通耳机的程度。此前,韩国制造商OpenBrain已经使用Impulsesoft的参考设计和软件投产了这种耳机。该耳机重约70g。还能够通过蓝牙无线连接手机进行语音通话,即能够用作头戴式受话器。
    
    
利用LTCC技术把Zeevo的蓝牙LSI设计成模块产品。左边为原产品,右边新产品。其中集成了RF收发电路,基带处理器电路和CPU内核等元件。右下方为闪存EEPROM
  上述几家公司于2003年8月22日使用韩国OpenBrain的产品实际演示了无线声音传输。OpenBrain已经上市的耳机基于Impulsesof第一代参考设计,因此驱动时间短,约为3个小时。尽管在耳机内部配备了容量为250mAh的锂离子充电电池,但由于耗电量大,并不能延长驱动时间。“正在受理订单的第二代参考设计能够做得更小”(Impulsesoft)。
    
      过去,由于基于蓝牙的乐曲传输的专用规格“AV规范”并未最终确定,因此很多厂商在产品应用上犹豫不决。但最近由于包括相关规格在内已经形成了正式版本,因此产品应用更为容易。所用规范包括AV规范中的“AADP(高级音频发布规范)”和“AVRCP(音视频远程控制规范)”,以及“GAVDP(通用音视频规范)”。
    
      东芝等部分个人电脑厂商目前已经上市了配备AADP规范的笔记本电脑。目前,尽管PDA中配备AV规范的机型尚未亮相,但这些产品一旦亮相,将能够连接蓝牙耳机通过无线方式欣赏音乐。
(编辑 Belle)
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