(华强电子世界网讯)日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三个系列总线开关CB3T、CB3Q以及CBT-C，进一步壮大了其信号开关产品家族。在无需信号缓冲（电流驱动）时，这些新型 FET 开关可为标准总线接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同时支持包括PCI接口、USB接口、内存交替、总线隔离以及低失真信号选通等在内的数字与模拟应用，CB3T、CB3Q及CBT-C总线开关系列产品可以优化新一代数据通信、网络、计算、便携通信、以及消费类电子设计。
    
    

当今的系统设计人员在支持混合模式信号操作方面面临着很大的挑战，因而需要具备能够提供输入到输出电平转换（即：电压转换）的总线接口器件。对于在混合系统环境中常见的、要求不同信令标准（TTL、LVTTL等）的组件之间，CB3T系列产品可提供所需的电压转换接口。另一个难题则是要不断提高需要传输大量数据的多信道应用的性能。CB3Q 产品系列可为通信与网络基础设施设备以及其他数据密集型计算应用提供理想的高性能接口解决方案。此外，与当今高性能系统相关的更高信号切换速度常常导致更高下冲的问题，其是数据破坏的潜在原因。TI 的 CBT-C 系列产品中的有源下冲保护电路 (Active Undershoot Protection Circuitry) 可以大大降低这些高速应用中由于下冲导致的数据破坏可能性。
    
     ·CB3T —业界唯一一种支持 5V/3.3V 到 2.5V 电平转换的总线开关
     ·CB3Q — 具有超低及平坦 Ron 功能的高性能总线开关系列
     ·CBT-C — 具有 -2V下冲保护功能的增强型 5V 总线开关系列
    
     TI负责标准线性与逻辑的全球产品市场营销主管David Hoover表示：“这些产品系列充分利用了 TI 的高级逻辑工艺技术，是市场上最高性能的开关，同时在成本效率方面也设立了更高标准。”
    
     TI 及其授权经销商现已开始提供上述三种总线开关技术系列产品的功能。2003年将继续推出其他功能。CB3Q、CB3T及CBT-C器件将采用众多的高级封装选项，例如：小型紧缩封装 (SSOP) 、超薄小型紧缩封装 (TSSOP) 、薄型超小外形封装 (TVSOP) 、超微细球栅阵列封装 (VFBGA) 以及无引线四方扁平封装 (QFN) ，可大大节省板级空间。