（华强电子世界网讯）日前，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出FODB100型Microcoupler™，是业内首个以BGA (球栅阵列) 封装带有晶体管输出的单信道光耦合器，专门设计用于消费电子应用如充电器、适配器、机顶盒和电器，以及工业应用如电源和电机控制等。
    
     FODB100器件的封装尺寸小 (3.5 mm x 3.5 mm)、侧高低 (最大安装高度为1.20 mm)，加上工作温度范围宽广 (-40°C 到 +125°C)，能满足消费电子和工业产品的严格要求。单信道光耦合器包含一个铝砷化镓红外发光二极管，以驱动硅基光电晶体管。Microcoupler具有在低输入电流水平下高隔离电压 (2500 Vrms/1 s) 和高电流转换比的特性，设计针对功率系统反馈电路的普通电压隔离和高电压、电力噪声环境的信号隔离。
    
     飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品，整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在处理之中。
    
     BGA封装光耦合器的推出进一步拓展了飞兆半导体的创新封装技术，包括采用BGA封装及FLMP、MicroPak™ 和DQFN封装的功率分立元件、功率IC和逻辑器件。