(华强电子世界网讯)近日，先进芯片技术的市场领导者之一美国国家半导体公司宣布推出全球最薄的集成电路封装。
    
    

    
     采用这些全新 Micro SMD 及 LLP 封装的美国国家半导体芯片产品薄如四张迭在一起的普通纸张，OEM 厂商只要采用这些超薄的芯片产品，便可生产外型更轻巧纤薄的移动电话、显示器、MP3 机、个人数字助理及其他便携式电子产品。
    
     这几种只有 0.4 mm 厚的全新超薄型封装6月11日正式随着美国国家半导体的全新模拟放大器产品的推出而面世。定于 2004 年下半年推出的美国国家半导体无线通信芯片产品也会改用这几种封装。按照该公司的计划，便携式电源管理芯片产品也将会陆续改用这几种超薄封装。美国国家半导体这几种新封装有两种不同的互连线路可供选择，其中一种采用含有锡铅成分的传统原料，而另一种则采用完全不含铅的先进原料。
    
     美国国家半导体的 micro SMD CSP 封装采用 4 至 36 块焊球，而 LLP 封装则采用 6 至 80 条引线，以确保客户有更多选择。Micro SMD 及 LLP 封装拥有很多大受 OEM 厂商欢迎的优点，例如体积小巧、电子/热能/湿度等方面的灵敏度有所提高、更少噪音以及更简便的电路板装配工序。美国国家半导体计划在 2004 年推出薄至只有 0.3 及 0.2 mm 并采用多达 100 块焊球的封装。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com