(华强电子世界网讯)英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 和美国 PacTech 结成技术同盟，综合两家公司的优势开发大批量、高速度的晶圆处理和凸起解决方案。通过结合PacTech的无电镀底部凸起金属化 (electroless under bump metallization, UBM) 工艺和 DEK 的先进批量压印系统以形成焊膏凸起，用户可实施晶圆级、SMT 兼容的倒装芯片装配工艺。
    
     与PacLine 2000概念 (生产量达每小时150片晶圆的大批量生产设备) 一起使用，这套方案可推动全自动的湿式化学无电镀制造工艺，在晶圆焊垫金属化层的顶部生成薄薄 (2-30mm，通常为 5mm) 的镍/金UBM层，其成本显着低于电镀工艺。可处理晶圆的尺寸范围为4至12英寸，焊垫的金属化层可以是铝或铜。
    
     无电镀镍/金UBM工艺曾经与焊膏凸起技术，如网板印刷、焊膏置放相结合，或仅作为高UBM工艺使用，能够达到智能卡和智能标签应用非常严格的成本目标，以及汽车微电子产品和封装内倒装芯片应用，如CSP或晶圆级CSP的高可靠性要求。
    
     DEK 的网板印刷平台可用于印刷多种焊料混合物的焊膏图案，或使用 DirEKt Ball Placement™ 技术在 PacTech 加工晶圆上置放焊球。DirEKt Ball Placement™ 使用 DEK 的专利 ProFlow® DirEKt 压印技术，将直径小至 0.3mm 的焊球置放在晶圆，具有精密的准确度，而且一次通过良率维持在超过99%。集成工艺的开端是使用 DEK 的高级助焊剂压印技术在每个互连点涂敷助焊剂。
    
     全封闭 ProFlow® 焊球转印头可容纳多达 5,000 万个焊球，可用最小的摩擦力将每个焊球直接导引至网板的表面。受控的置放力将每个焊球轻柔而稳固地放入助焊剂中，从而提高下游处理和回流焊过程中的装配完整性。加工循环时间是快速和一致的，与 I/O 数目无关，而其优良的共面性可优化电气和机械性能。