(华强电子世界网讯)Northrop Grumman 公司宣布其营业部门 Kester 推出了一种新型的无铅、免清洗的焊膏。
    
      Kester 的 R905 是为满足装配熔解温度较高的无铅合金，例如 Sn/Ag/Cu (SAC) 系列，的超高温需求而专门设计的。R905 的主要特点是在具有抗老化特征，能够根据从模板开孔中均匀地释放，和适用于密间距应用 (0.4mm)。这些良好的印刷特征能够在印刷速度（最高可达150 毫米/秒）变化时保持恒定。即使停工时间长达 60 分钟，R905 的印刷质量仍非常出色。
    
      R905 提供了的很多非常重要的优点包括一致性、可印刷性、先进的技术和可焊性。