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美国国家半导体推出1mA 电流反馈高速放大器

来源:http://news.hqew.com/info-127295.html 发布时间:2004-06-14

摘要: (华强电子世界网讯)美国国家半导体公司 近日宣布推出三款专为便携式通信及视频系统而设的全新高速 LMH®放大器。&nbsp...

    (华强电子世界网讯)美国国家半导体公司 近日宣布推出三款专为便携式通信及视频系统而设的全新高速 LMH®放大器。
    
    


    
     这三款型号分别为 LMH6723、LMH6724 及 LMH6725 的电流反馈放大器采用美国国家半导体的独特 VIP10 工艺技术制造,最适合要和速度较高但功耗极低的系统采用。
    
    LMH6723/24/25 放大器芯片
    
     美国国家半导体这三款 LMH6723/24/25 芯片分别是单只装、双只装及四只装的电流反馈放大器,全部都拥有速度高 (370MHz)、功率低 (1mA) 及输出电流较大 (±110mA) 等优点,因此能确保便携式电子产品发挥较高的性能,功耗极低,以及延长系统电池的寿命。
    
     LMH6723/24/25 等三款芯片也能以 100MHz 的速度操作,而且除了可以支持 0.1dB 的增益平度之外,还可提供较低的差分相位与差分增益,以及输出 100mA 的线性电流,确保驱动红绿蓝 (RGB) 视频线路时可以发挥卓越的性能。由于这三款放大器的性能如此卓越,但功耗则低至只有 1mA,而且可在 4.5V 至 12V 的广阔供电电压范围内操作,加上封装极为小巧,因此是各种便携式电子产品的理想放大器,最适合手持式电子产品如无线对讲机、电话连线闭路监视系统以及其他要求速度高、功耗低的电子设备采用。
    
    VIP10 工艺技术
    
     美国国家半导体的 LMH6723/24/25 芯片属于全新高速放大器系列的最新产品,全部采用 VIP10 工艺技术制造。 VIP10 工艺技术由美国国家半导体设于美国德州阿灵顿 (Arlington) 的晶圆厂所开发,是一种速度快而又以电介质绝缘的互补双极集成电路工艺技术,可以将深沟技术应用到压焊圆片上,以便可以利用电介质实现完全绝缘,以及确保高速放大器可以充分发挥其性能。由于美国国家半导体拥有 VIP10 工艺技术,因此可以设计市场上最具能源效益、性能也最高的高速放大器。
    
    价格及供货情况
    
     美国国家半导体的 LMH6723 芯片有 SOIC-8 及 SOT23-5 两种封装可供选择,每颗售价相同为 1.25 美元,已有现货供应。采用 SOIC-8 封装的 LMH6724 芯片已有现货供应,而采用 MSOP-8 封装的 LMH6724 芯片会于稍后推出,单颗价同样为 1.75 美元。采用 SOIC-14 封装的 LMH6725 芯片也有现货供应,而采用 TSSOP-14 封装的 LMH6725 芯片会于稍后推出,单颗价同样为 2.50 美元。上述三款芯片的售价都以 1,000 颗为采购单位。
    
    
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(编辑 甘心)
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