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安森美半导体为TVS元件和肖特基二极管系列推出低厚度SOD-123FL封装

来源:http://news.hqew.com/info-126040.html 发布时间:2003-06-26

摘要: (华强电子世界网讯)安森美半导体不断提升产品性能,在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。这五十款器件[包括瞬变电压抑制(TVS)元件与肖特基二极管]现已提供低厚度的扁平引脚封装。今年稍后,将有更多新型封装的器件面世。&n...

    (华强电子世界网讯)安森美半导体不断提升产品性能,在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。这五十款器件[包括瞬变电压抑制(TVS)元件与肖特基二极管]现已提供低厚度的扁平引脚封装。今年稍后,将有更多新型封装的器件面世。
    
    

SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123(JEDEC DO219)封装器件,同时具有更出众的功率处理能力。比较而言,SOD-123FL封装的瓦特/ mm2热性能比SOD-123提高达149%,比SMA提高达90.5%,比PowerMite提高达26.5%。SOD123FL厚度(最大为1mm)比标准SOD123封装低25%或以上,非常适宜讲究电路板空间的便携应用。
    
     SOD-123FL封装独有的引脚结构以及具有最佳功效的线夹设计,允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更优秀的浪涌电流能力,成为瞬态电压抑制应用的理想封装选择。安森美半导体已在新型封装内采用低泄漏电流硅技术,以更好地节省能量。
    
     SOD123FL以环保、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡(Sn)涂覆所有外表电镀面。其在260° C下回焊,达到1级潮湿敏感度等级(MSL),同时与现有回焊工艺逆向相容。
    
     安森美半导体已推出50款具实效的SOD123FL封装标准元件。目前可提供以下器件:
    
     - SMF 5.0:5V至170V的200瓦TVS器件系列。
    
     - MBR120VLSFT1:1安培、20伏肖特基功率整流二极管,具极低正向电压,可延长便携应用的电池寿命。
    
     - MBR120LSFT1:1安培、20伏肖特基功率整流二极管,具低正向电压,可延长可延长便携应用的电池寿命。
    
     - MBR120ESFT1:1安培、20伏肖特基功率整流管,具低漏电。
    
     - MBR140SFT1:1安培、40伏肖特基功率整流管,具优化的低正向电压和低泄漏。
(编辑 草色)
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