(华强电子世界网讯)日前，德州仪器公司 (TI) 宣布就先进的无铅逻辑晶圆级封装 NanoFree™ 与Renesas Technology公司 （Renesas）签署了交替源协议。该交替源协议增加了采用LVC单门技术的业界最小无铅逻辑封装，即NanoFree 的可用性，并为客户提供了第二种可靠的业界标准封装解决方案。
    
     由TI 于2001年推出的NanoStar™/NanoFree 封装是业界最小型的逻辑封装解决方案，其与业界标准SC-70封装相比，体积可锐减 70％。采用NanoStar/NanoFree 封装技术的现有器件可广泛用于对器件尺寸要求较高的系统中，例如无线手持终端、寻呼机、个人数字助理、便携式DVD播放器、MP3播放器、笔记本电脑，以及其它便携式消费类电子产品。
    
     5/6 引脚的NanoFree封装尺寸（体积1.40×0.9×0.50mm，面积1.26mm²）比任何可选的逻辑封装解决方案小至少13％，比SC-70小型逻辑封装小70％。设计人员可以在NanoFree 中实现比SC-70更好的散热性能。改善的散热性能可以使工程师在设计移动电子产品时受益。
    
     NanoFree封装使用SnAgCu（锡银铜）合金焊料小球，符合每一个J-STD-020B无铅焊料参数（最大回流温度250˚C），而且该封装的最大回流温度为260˚C。每个小球的间距为0.5mm，当器件放置在主板上时，这些可自对准的小球能够实现最小的位置偏差，从而显著增强了可制造性。
    
     TI 目前可提供采用NanoFree 封装的LVC和AUC 单门、双门及三门小型逻辑器件。Renesas 将提供采用无铅晶圆级封装，即NanoFree 的单门、双门 和三门LVC技术。包括《WSCP 设计概要》以及《小型逻辑选择指南》等在内的各种技术文档均全面支持NanoFree 封装技术。
    
     作为第一款NanoFree产品，Renesas开发了HD74LVC1G 系列高速低电压单逻辑IC，其共享了TI的SN74LVC1G系列高速低电压小型逻辑NanoFree 产品的规范。HD74LVC1G04 与 HD74LVC1G97 样片是最初的两种型号，将于2003年6月开始在日本提供。