(华强电子世界网讯)英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 现已扩展其高级工具选件系列，与Airline Hydraulics属下的部门Ovation Products达成共同销售和开拓市场协议，为DEK印刷机用户提供了更多的工具选择。
    
    

Grid-Lok™ 工具由技术创新专家 Ovation 研制而成，其基本原理类似于 DEK的 FormFlex™ 适配支撑工具系统。DEK公司 Martin Symons指出，这两种工具是相互补充的。他称：“为了使用方便和实现最快速设置，Grid-Lok是首选。但是，如需优化焊膏沉积量的重复精度以便提升印刷质量，FormFlex 则是恰当的选择，尤其适用于薄型或柔性电路板。如今，DEK 公司可提供这两种解决方案，能够满足所有用户的需求。”
    
     Grid-Lok 具有模块化气动控制顶针阵列，可与电路板的底侧包括组件触点相配合。由操作员启动对准吻合程序，在2秒钟内即可准备就绪；或采用全自动方式，由系统自动设置经过印刷机的各种产品的顶针阵列图形。跟 FormFlex一样，Grid-Lok可省去工具调整的编程时间，从而将停机时间减至最低，并提高了产量和生产能力。 Ovation与DEK紧密合作，确保Grid-Lok工具系统符合 DEK印刷机的工具要求，这些要求普遍适用于Infinity、 Horizon和ELA、Viking以及 Micron丝网印刷机。
    
     顶针尖端敷有抗静电材料，能够独立锁定。在抬起时，每个顶针对电路板的支撑力大约为 5克。Grid-Lok顶针阵列可用于 尺寸为50 x 50mm至500 x 500mm的电路板。
    
     两家公司签订的协议内容包括 Ovation将继续开发 Grid-Lok，并与其它SMT设备制造商，包括贴片机生产商合作，以扩大Grid-Lok工具的应用种类。DEK则继续发展、销售 FormFlex 并提供技术支持；FormFlex 已经成功地应用于许多 DEK 用户的工厂，在支撑组件密集的电路板时其成效尤其明显。