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美国高通推出包含三款芯片组解决方案平台

来源:http://news.hqew.com/info-126273.html 发布时间:2004-05-20

摘要: (华强电子世界网讯)美国高通公司近日推出其融合平台。这一平台所包含的三款芯片组解决方案针对所有主要的3G空中接口开发,将无线终端赋予大众数码产品的功能。手机芯片组MSM7200™、MSM7500™和MSM7600™...

    (华强电子世界网讯)美国高通公司近日推出其融合平台。这一平台所包含的三款芯片组解决方案针对所有主要的3G空中接口开发,将无线终端赋予大众数码产品的功能。手机芯片组MSM7200™、MSM7500™和MSM7600™解决方案将支持便携商务、高保真娱乐、互动3D游戏和其它“随身”特性。所有这些特性均可轻松集成到通信终端中,以充分利用无线技术的便捷性。
    
     CDMA技术公司(美国高通公司的芯片业务部门)总裁桑杰•贾博士表示:“借助此融合平台,高通公司正在创造一个全新的终端类型。这将不仅可以为无线行业带来全新增收机遇,同时也将使过去一直处于无线市场之外的行业能够有所斩获。凭借我们在为手机芯片集成多媒体特性方面业经验证的深厚经验,我们将可以为客户提供最好的下一代无线终端发展规划。”
    
     基于全新芯片组平台的无线终端能够进一步延长使用时间,使消费者能够
    尽兴玩最新的精彩3D在线游戏、通过即时图片和视频邮件与朋友保持联系、现场抓拍假期生活精彩瞬间的视频、通过交互式GPS确定方位、聆听MP3以及随时保持与办公室的联系。企业用户可将无线终端用做一个无线办公室,进行高分辨率显示的无线电脑数据同步、附件查看和编辑等,还可从提高的安全性中获益。
    
    融合平台可带来创新的“随身”终端,将无线通信功能融入大众消费电子产品之中:
    
     •支持高达600万像素的数码照相功能和图像处理
     •每秒30帧VGA分辨率数字视频录制和播放
     •每秒生成400万三角形的3D图形加速能力
     •高保真立体声数字音频录制和播放
     •基于gpsOne™技术并拥有增强影像、视频和图形功能的定位服务
     •支持VGA分辨率彩色LCD
     •标准电视接口,以欣赏图片、观看视频或畅玩游戏
     •集成串行移动显示屏数字接口(MDDI)以优化手机芯片组和LCD显示器间的通信
    
    美国高通公司融合平台的所有三款芯片组集成了:
    
     •在芯片上集成了调制解调器处理器、应用处理器和相关DSP,速度可达1 GHz
     •支持美国高通公司的Launchpad™高级多媒体功能套件
     •高级电源管理功能,包括自调节省电模式等,以优化功耗和延长电池使用时间。
     •与外部计算机、打印机、视频投影仪和其它外设组件的连接,确保可以通过消费者们乐于接受的方式无缝访问多媒体和企业应用:
     - 802.11
     - 蓝牙
     - MDDI
     - 标准电视接口
     - USB
     • 针对移动商务服务的调制解调安全性和数字版权管理支持
     • 无线电脑同步
     • 对美国高通公司BREW™解决方案的集成支持
     • 对主流第三方操作系统的强大支持
    
    该款融合平台包括:
    
     •多模MSM7500芯片组:
     支持CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A和GSM/GPRS
     后向兼容CDMA2000标准
     样品预计有望于2005年第一季度发运
     •多模MSM7200芯片组:
     支持WCDMA(UMTS)/HSDPA和GSM/GPRS/EDGE
     样品预计有望于2005年第四季度发运
     •MSM7600芯片组,一款真正全球通用的手机芯片:
     支持:
     •CDMA2000 1xEV-DO Rev. A和CDMA2000 1xEV-DV Rev.
     •后向兼容CDMA2000标准
     •WCDMA(UMTS)/HSDPA
     •GSM/GPRS/EDGE
     样品有望于2006年发运
    
     美国高通公司的融合芯片组解决方案支持集先进多媒体、连接性、定位、用户界面、可移动存储功能于一体的Launchpad套件,其中包括美国高通公司的gpsOne解决方案――全球部署最广泛的辅助GPS手机定位技术。
    
     美国高通公司的芯片组具有和该公司BREW解决方案的接口。BREW系统支持开发和销售高级应用和内容,从而使运营商和OEM能够提供差别化的产品和服务,进而增加收入。美国高通公司的芯片组还兼容Java运行时环境;J2ME™可以作为BREW解决方案的扩展,完全构建于该芯片组之上。
    
     与所有美国高通公司芯片组一样,融合芯片组同样支持美国高通公司的radioOne™零中频(ZIF)体系结构,从而为多模多频3G无线终端提供了更低的物料清单成本和更加经济高效的解决方案。
    
    

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     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com

    
(编辑 甘心)
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