(华强电子世界网讯)全球领先的尖端物料涂敷技术方案供应商之一英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 现已推出一种全自动晶圆处理方案 DirEKt Ball Placement™。该方案采用了 DEK 的专利 ProFlow^®DirEKt 压印技术，在基底或晶圆上置放直径小至0.3mm的焊球。
    
    

这项 DirEKt Ball Placement™ 集成方案先用DEK公司的高级助焊剂压印技术将助焊剂敷涂到各个互连点上，能提供精密器件的精度，而且使首次生产过程良率维持于99% 以上的水平。
    
     全封闭的 ProFlow^®焊球压印头 (可容纳5,000万个焊球)，以最小的摩擦力将每个焊球直接导引到网板的表面。在受控的置放力的作用下，焊球轻柔且稳固地“就位”于助焊剂中，从而提高下游处理和回流焊工序的装配完整性。
    
     这种方法的循环时间短，一致性良好，而且不受I/O数目的限制，其优异的共面性可使电气和机械性能达到最优。提供多种可选工具配置，系统能够处理非单一基底，如带条、盘区或舟形料杯。
    
     DEK的DirEKt Ball Placement™ 技术可与全自动晶圆处理站集成，这种处理站是与Adept Semiconductor Equipment Division的专家协力开发的，能处理150mm、200mm 和 300mm的晶圆。
    
     每个晶圆从料盒中自动卸载到晶圆夹具上，置放焊球和敷涂焊膏后，晶圆可能被重新放回料盒，或直接转送到回流炉。这种处理站符合SMEMA 和 SEMI S-2工业标准。
    
     除了 DirEKt Ball Placement™ 外，DEK的半导体封装技术还包括采用虚拟盘区工具 (Virtual Panel Tooling, VPT)，可以独立且同时地对位多组基底，生成一个能在单次循环中完成压印的虚拟盘区，从而以高速度生产出多种、高精度的已处理基底。VPT的生产量比处理载盘区化基底的生产量更高，且精度与单独基底对位的方法相当。典型应用包括焊膏印刷、焊球置放、芯片附着环氧树脂印刷，以及导电胶涂敷。
    
     虚拟盘区工具和 DirEKt Ball Placement™ 方案可以单独地用于生产线中，也可相互组合使用，以获得较传统工艺更高的生产率。
    
     DEK公司的半导体封装处理技术均突破了高成本专用设备的局限，丝印平台是这些技术的基础，可方便而快捷地进行重新配置，适用于多种材料涂敷工艺。