（华强电子世界网讯）飞利浦今天宣布有三款关键的90nm CMOS产品正式在法国Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司的这三款产品是用于高度集成的系统级封装（System-in-Package (SiP)）连接解决方案的基带芯片。通过这三款产品，飞利浦展示了90nm CMOS工艺在缩小此类解决方案在尺寸、降低功耗以及使其保持价格竞争力方面的优势。
    
     快速进入90nm CMOS产品大批量生产阶段意味着飞利浦公司不久就可将生产转移到台湾半导体制造公司（TSMC）的工厂。根据飞利浦和TSMC达成的联合开发计划协议，双方将保持90nm CMOS工艺技术的同步。
    
     “将90nm CMOS工艺开发作为Crolles2联盟的一部分,与TSMC联合实现工艺技术的同步是我们的战略决定。这为我们带来了很大的生产灵活性，使我们能够更好地设计和开发领先的CMOS产品并快速投入生产以满足客户需求。” 飞利浦半导体公司首席执行官（CEO）Frans van Houten说，“由于缩短了产品上市时间并保证了供应能力，我们达到了能够同时使我们自己以及我们客户的投资回报最大化的两个关键要求。”
    
     飞利浦公司在Crolles2工厂大批量生产的90nm CMOS产品首先集成到公司的SiP解决方案中，如:用于蓝牙和无线局域网连接等应用。针对此类应用的片上系统（SoC）解决方案经常受到较老工艺技术的限制，因为SoC需要利用同一种工艺来制造整个芯片（模拟、数字、射频、存储器等）。与此不同，SiP解决方案可以迅速将数字基带功能转向最新的CMOS技术，因此可以立即享受新工艺在尺寸、成本和功耗方面所带来的优势。例如，飞利浦能够生产出全球功耗最低的IEEE 802.11g 系统解决方案 BGW211的重要原因之一就是因为采用了能够迅速利用最新CMOS技术优点的SiP解决方案。
    
     飞利浦公司的90nm CMOS工艺目前主要用于数字电路，但嵌入式、非易失性存储器和射频电路方面的应用也不会太远了。到目前为止，除了三种数字基带芯片的批量生产以外，飞利浦公司还利用新工艺实现了几种专用测试芯片和大约15种新产品的设计定案（tape out）工作。除了利用Crolles2晶圆工厂生产上述CMOS器件，飞利浦公司还正在致力于90nm Flash/EEPROM非易失性存储器和RFCMOS技术的开发和实施。