飞兆半导体公司宣布推出IntelliMAX™系列集成低压负载开关的首批产品 – FPF200X，针对便携式电池供电应用，进一步扩展其面向超便携方案的负载开关技术领域。先进的IntelliMAX器件采用低侧高的SC-70封装，提供了具保护、控制和故障监控功能的独特组合，可满足各种便携式应用的线路板空间、系统结构和产品面市时间要求，包括手机、MP3播放器、数码相机、笔记本电脑、网络产品和PDA等。此外，该系列器件还可用于电信/工业设备的低压浪涌电流控制。FPF200X器件的输入电压范围宽广，为1.8至5.5 V，特别适合现今的电池操作电压可能低至1.8 V的产品采用。
    
     每个IntelliMAX负载开关可替代传统模拟IC控制功能和MOSFET功率开关应中使用的多个有源和无源器件。除了节省线路板空间外，IntelliMAX集成方案还为设计者提供多种产品选择，全面加强软件或硬件控制技术实施的灵活性，从而加速产品面市。由于所需的元件数目减少，因此能大幅降低库存及装配成本。
    
     FPF200X系列产品备有多种器件选项，为设计者带来高度灵活性，以应对不同的系统结构。每个FPF200X负载开关都包括受控的开关导通、50 mA或100 mA限流选项、欠压锁定和热关闭等。此外还有带故障消除的错误状态标志，以及自动重启动功能，所有型号都带有4KV ESD保护功能。IntelliMAX的低关闭电流(<1 ua)="" 特性可节省电池电能，其快速限流响应时间也很短="" (标称过流状态为3="">
    
     飞兆半导体首席战略长和功率分立部执行副总裁兼总经理Izak Bencuya表示：“新的FPF200X 系列IntelliMAX先进负载开关为设计者提供了现成的解决方案，能大幅简化设计之外，还提供卓越的功率管理、负载控制和保护功能。IntelliMAX技术利用表面贴装封装形式集成了最佳的低压功率半导体和模拟控制电路，为最新的超便携式产品提供优化的解决方案。先进的FPF200X负载开关是飞兆半导体单封装、多功能IntelliMAX系列产品中的首批器件。”
    
     这些无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D标准要求，并符合将于2005年生效的欧盟标准。